为华为打造无美系设备的产线 台积电三星能做到吗？

消息称，目前台积电和三星这两大晶圆厂都已收到了华为的这项要求，目前正积极规划，甚至传出三星已有一条7nm采用非美系设备的产线，正为华为旗下海思试产。不过，在芯智讯看来，这个消息并不靠谱。

根据资料显示，在全球前五大设备厂商当中，美国应用材料（AMA）公司以17.72%市场份额排名第一，美国泛林集团（Lam Research，又称拉姆研究）以13.4%的市场份额排名第四，美国科磊（KLA-Tencor）以5.19%的份额排名第五，三家合计占了全球36.31%的市场份额。

根据美国的半导体行业调查公司VLSI Research发布的按销售额排名的2019年全球前十大半导体设备厂商来看，依然是美国应用材料排名第一，泛林半导体排名第四、科磊排名第五，此外，美国的泰瑞达也是全球前十的半导体设备厂商。

从半导体制造环节所涉及的各类关键设备来看，美国的四大半导体设备厂商应用材料、泛林集团、科磊和泰瑞达覆盖了除光刻机、涂胶显影设备之外的绝大多数半导体设备。

根据 SEMI 的数据，设备中的 70%以上是晶圆的制造设备，以一座投资规模为 15 亿元美金的晶圆厂为例，晶圆厂 70%的投资用于购买设备（约 10 亿美金）。晶圆制造设备中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节的约 30%、25%和 25%。

在光刻设备市场，荷兰公司阿斯麦（ASML）拥有绝对优势，市占率高达73.5%，尼康、佳能等份额较小。并且ASML也目前唯一能够提供EUV光刻机的厂商；在刻蚀设备市场，主要由泛林集团、东京电子以及应用材料三分天下；在薄膜沉积设备市场，则属于应用材料传统优势领域，市场份额超过30%。

下面具体来看：

1、应用材料

应用材料的产品主要覆盖薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、计量检验等设备。

根据The Information Network报告，2018年应用材料在沉积领域的份额为38%。另外有数据显示，在全球 PVD(Physical Vapor Deposition)设备市场，应用材料拥有近 55%的份额，在全球 CVD(ChemicalVaporDeposition)设备市场份额也达到了近 30%；在CMP市场，应用材料份额更是高达70％。

在刻蚀设备领域，应用材料也有着不小的市场份额。目前等离子刻蚀技术主要由ICP、TCP、CCP三类，效果极为相似，ICP由应用材料开发，TCP由拉姆研究开发，CCP则常见于东京电子的刻蚀设备。

在效果上，TCP、ICP的等离子密度和能量可调控性优于CCP，三者中目前应用材料的ICP技术更多地被使用，成为新一代刻蚀机的发展方向。

从应用材料的客户构成来看，其最大的客户为三星电子、台积电、镁光科技、英特尔，并且近年在其营占比中都达到了11%以上。而根据财报显示，2018年财年应用材料的营业收入为172.53亿美元，也就是说这些客户每年贡献的营收都超过了17亿美元。

2、泛林集团

泛林集团又称拉姆研究，其产品主要包括刻蚀设备、薄膜沉积（Deposition—CVD/ECD/ALD）设备以及去光阻和清洗（Strip & Clean）、镀铜等设备。

在刻蚀设备销售额（2017年）约占全球45%的市场份额，全球第一，其中导体刻蚀约占全球50%以上的市场份额，全球第一；介质刻蚀约占全球20%以上的市场份额，全球第二；CVD约占全球市场20%左右的市场份额，全球第三。

泛林集团掌握着很多前沿技术，能够提供多种前沿产品，在薄膜沉积设备中使用的ALD技术是目前最先进的技术，其中，ALTUS MaxE 系列采用业界首款低氟钨（LFW）ALD 工艺，与传统 CVD 的钨填充相比，ALTUS Max E 系列产品工艺可使检测到的氟减少 100 倍、内应力降低 10 倍、薄膜电阻率降低 30%，这一技术已连续领先行业 15 年，被视作钨原子层沉积的行业标杆。

在刻蚀设备中，泛林集团掌握了目前硅刻蚀技术最先进的 ALE 技术，这种技术能够实现定向刻蚀或各向同行刻蚀，实现了业内最高选择比，可以达到原子级别的变化控制，据其专家介绍 ALE 是使某些集成工艺步骤能够在7nm和 5nm进行刻蚀的唯一方式。

从营收来源来看，根据泛林集团的2018年的财报显示，来自韩国厂商的营收占比高达34.6%，其次是日本占比17%，中国大陆占比16.11%，台湾占比12.62%。

3、科磊

科磊公司主要为半导体、数据存储、LED 及其他相关纳米电子产业提供前道工艺控制和良率管理的解决方案。科磊自成立起便深耕于半导体前道量检测设备行业，目前其产品种类已经覆盖加工工艺环节的各类前道光学、电子束量检测设备。

凭借其检测产品高效、精确的性能特点，科磊在半导体检测量测设备领域拥有绝对的龙头地位。三星电子、台积电、Intel、中芯国际都是其客户。

全球半导体前道检测设备领域主要企业有科磊、应用材料、日本日立、Nano、Nova 等等。根据 2018 年 SEMI 数据，科磊占比高达52%、稳居行业第一，堪称半导体检测设备领域王者，其次是应用材料占比12%，这两家美国厂商市占率合计达到64%。

从具体产品来看，科磊产品范围广泛，包括了缺陷检测、Overlay、CD 量测，膜厚等，应用材料主要是缺陷检测及复查、CD 量测等，日立主要为 CD-SEM 量测、缺陷检测等。

4、泰瑞达

泰瑞达主要是针对于半导体、电子系统、无线设备等领域提供先进测试解决方案，可以确保产品按照设计标准运行。主要是覆盖半导体后端测试设备。

根据Gartner的数据显示，在全球半导体后端自动化测试设备市场，1994年之时，泰瑞达就占据了接近50%的市场，到2009年，其份额已进一步提升到了57%左右。

从泰瑞达的客户结构看，近几年，单一客户曾创造当年10%以上的收入的客户包括苹果公司、台积电等。

（编辑：核心网）

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