瓴盛科技首款AIoT产品发布，多方资本助力撬动万亿移动通信及物联网半导体市场

半导体、集成电路行业是全球分工做得最细致的一个行业。从最上游的原材料、硅片、各种各样的气体到设备、Foundry、IP、设计公司，再到最后的测试、封装，这是一个很长的链条。 "芯片本身是一个集成的过程中，包括IP以及里边各种单元都有一些具体的关键技术需要克服，所以我们在外围做一些策应，通过我们在外围的一些关键技术的投资培育跟它形成一个非常良性的互动互补，效果会更佳。" 程国祥指出，"融信产业联盟通过大量的投资，我们配套了国内一系列的晶圆制造、封装封测企业，从股东的角度来讲我们是在为未来的智能化升级进行精耕细作，从而打造出一张覆盖全产业链条上下游的布局网。从瓴盛的角度来讲，是希望在这些生态布局的帮助下，若干年以后能够站到国内半导体产业排头兵的位置。"

独行速、众行远，多方资本共同撬动万亿市场

（编辑：核心网）

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