瓴盛科技首款AIoT产品发布，多方资本助力撬动万亿移动通信及物联网半导体市场

目前来说，国内产业链的挑战主要体现在发展速度快，技术更新迭代也很快，企业要准确预估市场的需求会面临很大的挑战。与之相对，半导体和集成电路公司的发展周期通常又是比较长的，因此非常考验投资人的实力与耐心。对此，程国祥表示："作为投资人，既要注重短期效益也要注重长远回报。目前从集成电路领域初创公司的角度来讲，应该更多看中这个平台的潜力以及未来对市场的影响力，而不是短期的财务指标。而我们则更看中研发成果怎么能够在近期通过大规模的投入，能够推出有核心竞争力的产品，并对市场形成实实在在的影响力，那这个回报也是非常可期的。"

近年来，智能科技已经成为全球创新最为活跃的领域。5G、汽车电子、物联网、AI、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等创新应用都为行业发展带来了新的机遇。从技术和基础设施角度来看，以深度学习为代表的算法成熟，以GPU、云计算为代表的算力提升，互联网和移动互联网渗透带来的海量数据，半导体和精密加工工艺进步带来的智能传感器普及，通信革命带来的信息传输效率提升，硬件产业链的完善等也都带来了智能科技大规模产业落地应用的潜力。

"我们目前的投资重点会聚焦于SMART智能科技领域，即Semiconductor半导体、Mobile移动通讯、Automotive汽车电子、Robotics机器人—智能制造、IoT物联网—万物互联，同时关注新材料等领域，而且是硬科技和软件投资双管齐下，打造完整的投资生态圈。"谈到未来的投资目标，张元杰说到，"对于瓴盛，我们是抱着长线、战略投资的心态，对其充满信心，未来也将持续加大对它的投资。同时，我们还对其外围和上下游配套的'卫星'企业持续投资，形成"一星多卫"的投资格局，通过这些企业的协同配合，促进瓴盛的全面发展。"

瓴盛首颗自研AIoT芯片JA310

JA310发布会现场，"开放"成为重要关键词，瓴盛力主打造开放式软硬件平台化解决方案，该芯片平台不仅外围接口丰富，还实现了软硬件解耦设计，做到BSP与应用开发分离。而在资本层面，两位资方高管也给出了开放的表态。"不管是从瓴盛层面还是从投资人的层面，我们对其他投资方持开放和欢迎的态度。瓴盛可能会启动新一轮融资，更加保障企业能够有更多的竞争实力来推进更多的研发，加大研发投入。"程国祥指出。据透露，初步的接触和摸底来看市场非常的踊跃，瓴盛很有可能在今年会完成新一轮的融资。

总结

2020年，外界挑战加剧，产业进入拐点区，过往长期追赶世界前沿技术步伐的中国集成电路产业，在5G、AI、自动驾驶等新兴技术的研发方面或主动或被动甚至开始步入"无人区"，中国相关领域的企业在不停拓宽边界迎接新挑战。产业环境的变化使得这一趋势愈加凸显：即市场不再是单体企业、单点产品的竞争，而是产业链的竞争；需要的不是孤零零的一艘航母，而是航母战斗群。瓴盛科技是融信产业联盟的重要成员，同时也是融信产业联盟在智能物联网和移动通讯产业链的重点布局企业。以瓴盛为主体建设的集成电路产业生态集群规划，从芯片基础底座到5G通信、车联网、AIoT和万物互联的应用研发和制造，将带动成都和相关区域的产业链、创新链协同发展，进而推动价值链的形成。

（编辑：核心网）

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