顶级专家探讨中国“芯路”：美国垄断不了芯片产业

（原标题：顶级专家探讨中国“芯路”：美国垄断不了芯片产业）

作者：周源

势均力敌才有与他人合作的可能。中国芯片业核心症结之一在于缺人，招商引资有时不如招技术人才

中兴通讯事件之后，芯片自主化呼声高涨。

高端芯片技术不自主，会被“掐脖子”，但芯片产业高度全球化，用“两弹一星”思路造芯片既不可行也不现实，中国芯片何去何从，至今尚未有定论。

中国信息行业联合会专家委员会主任董云庭和紫光集团有限公司董事王慧轩在日前由《财经》和厚益集团联合主办的世界科技创新论坛上探讨了这个问题。一个基本的结论是：芯片独立自主与全球化不矛盾，努力追求中国芯片产业自主可控的同时也要积极融入全球化，参与国际分工与合作才能走得更快更好。

董云庭的核心观点是：中国芯片业可充分利用“一带一路”平台。目前“一带一路”平台上已经有80几个国家，其中不乏一些在技术上有优势同时跟中国比较友好的国家，例如德国、以色列等。

最好的模式是开放式创新，如果要攻关一个芯片问题，不一定要招商引资，而是召集不同国家对此感兴趣的技术人才一起来做，成果与利益共享。

董云庭还透露，目前工信部正在考虑建设高技术产业之间的国际合作体系。

王慧轩的核心观点是，集成电路从芯片诞生之日起，就是全球化合作的结果，今天不可能、明天不可能、后天也不可能闭起门来搞芯片、搞集成电路，也没有任何一个国家有能力可以垄断集成电路的全部的产业链条。

紫光集团是一家由清华大学控股的混合所有制企业，目前也是中国最大的综合集成电路企业，业务覆盖芯片设计、制造、封装测试三大环节。

王慧轩提及，中国公司确实要尽最大的努力在若干领域掌握核心的技术，去努力实现一些技术的突破。“当你手里有一种东西，我手里也有一种东西，我的东西离不开你，你也离不开我的时候，它是真正的国际分工和合作，如果你手里没有东西的时候，那就是真正的受制于人。如果我不给你，你不给我你日子也过不下去，那就好商量，我觉得要营造这样的格局。”?

芯片产业链包括装备、材料、设计、制造、封装测试五个环节。董云庭认为，在装备与材料上，中国与国际顶尖水平距离遥远；封测领域，中国芯片封装企业长电科技已经跻身世界第三，因此，他认为应集中炮火在芯片设计与制造两大环节，这可以带动产业链的前后两端。

设计与制造环节其实已经是中国芯片产业投资和政府扶持的重点，董云庭认为，症结在于中国芯片产业投资还是太分散，管理也太分散，应加快提高集中度，否则不利于长期发展。

那么中国如何融入芯片产业全球化？

王慧轩提出了四条路径：

第一条，技术全球化，寻求尽可能多的技术合作。

第二条，其次是人才的全球化，从全球市场寻觅人才。中国半导体人才缺口很大。目前半导体从业人员约30万，到2025年，大概还需要继续增加50万人才。

有关人才这一条需要注意的是，上述提到的只是数量上的缺乏。

董云庭认为，中国半导体特别缺乏能够从事顶层设计的技术带头人、擅长国际化市场经营管理的职业经理人，缺乏擅长国际资本运作的专业人才。他认为京东方董事长王东升是中国公司里擅长资本运作的典型代表。“王东升最大的本领是善于用别人的钱来做自己的事”。换言之，半导体这个产业也需要用资本来做自己的事业。

第三条路径是资本的全球化。2014年，中国成立了集成电路领导小组和国家集成电路产业基金（又称大基金）。在大基金支持下，中国半导体公司们完成了数起国内与国际间的产业并购与整合。

不过，以保护国家安全之名，以美国为首的国家正在对海外资本关紧大门，阻止了诸如紫光收购西部数据、博通收购高通等多起跨国芯片并购交易，但王慧轩并不认为这会是集成电路产业国际合作的终结，“这是潮流，不会因为哪个阶段而改变这个潮流，只不过是难度增加而已。”

第四条路径是市场的全球化。中国目前是全球半导体产业最大的买方市场，每年芯片进口占全球份额50%以上。多位专家表示，拥有巨大的市场会是本土芯片公司的核心优势之一，但从事芯片产业的人应基于中国放眼全球。

“一定要在全球市场中定位自身的技术水准、产品、销售，及面向未来的发展格局，才能做到在自主领域中的创新。”王慧轩说。

附董云庭在创新论坛演讲精华

中国芯与全球化

4月16日美国商务部对我国中兴通讯实施禁运令，芯片成为了全社会关注的大事。

我首先介绍中国半导体产业的发展历史。

中国的半导体产业初始阶段在上个世纪90年代。1995年，我们搞了一个“908工程”，就是华晶；1996年又设计了一个“909工程”，也就是上海的华虹。经过二十来年的发展，我们在半导体领域还是有了长足的进步。

半导体的产业链包括：材料与装备、设计、制造、封装和测试。

从技术水平来说，我们芯片设计的主流水平是20纳米。杭州嘉楠耘智已经批量生产7纳米芯片，代工是台积电。华为可能在未来一个月之内投产7纳米芯片。制造工艺上，我们主流工艺是28纳米，对比的话，全球最先进的芯片代工厂在中国台湾，它是7纳米，英特尔已经在实验室完成了3纳米。

在封装和测试上，我们去年总规模是5410亿人民币，占全球总规模4300亿美元的18.9%。

虽然我们有了长足的进步，但是横向比，我们还处在全球半导体的中间地位。

2008年起，我们每年进口芯片都超过石油，是中国第一大宗的进口商品。2008年，我们进口芯片数量1354亿块，花了1295亿美元。去年进口了3770亿块，花了2601亿美元。从金额来说，相当于原油进口金额的1.6倍。今年上半年增加得更快，进口1670亿块，花的钱是1367亿，增长35.2%，所以美国想要卡死我们是很不容易的，因为中国可能是芯片产业最大需求市场，大概占了全球芯片需求市场的50%，我们芯片的自给率仅10%。

这里要说明一下，去年进口的3770亿块芯片，大概2/3自己用。其他还有两种情况，出口附进口，主要是为了避关税，就是海关的增值税，第二是海外的半导体封装，是芯片进来，我们封装之后再出去。

（编辑：核心网）

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