上海临港芯片制造项目总投资超1000亿元

（原标题：临港芯片制造项目总投资超1000亿元）

澎湃新闻记者 张静

6月29日，在2020年中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，上海临港经济发展集团有限公司（下称“临港集团”）副总裁翁恺宁表示，临港芯片制造项目总投资超1000亿元，下一步临港集团将用好洋山特殊综合保税区集成电路进口物料全程保税监管政策，探索“研发+设计+制造+封测”全产业链保税模式。

临港新片区管理委员会高级专员张杰表示，自2019年8月20日挂牌以来，临港新片区已累计签约各类产业项目289个，涉及总投资2528亿元。其中，无论是落地企业数量还是投资规模，集成电路产业都排在首位。

目前集成电路在新片区落地企业数占四分之一，投资额超过一半。初步预计十四五期间，临港新片区集成电路产业投资规模将超2000亿元。

在临港新片区产业布局中，集成电路上承人工智能、无人驾驶等研究领域，下接智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域，是产业布局中至关重要的一环。

（编辑：核心网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!