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深度:32家公司决战云端AI芯片!

发布时间:2019-06-12 15:46:32 所属栏目:建站 来源:智东西
导读:副标题#e# 智东西(公众号:zhidxcom) 文| 心缘 2019年,新的云端AI芯片战场正风起云涌。 过去几年,人工智能(AI)从一个被轻视的学术冷门研究突然爆红,一路狂奔到商业化的最前沿,在安防、金融、教育、制造、家居、娱乐等各个与人们生活息息相关的领域掀起

目前AMD的GPU仍然至少落后于NVIDIA的一代Tesla V100,不过在NVIDIA新招未发之时,AMD率先在其Next Horizon会议上宣布推出全球首款7nm GPU,名为Radeon Instinct MI60,内存带宽高达1 TB /秒,并声称其7nm GPU通过AMD Infinity Fabric Link等技术,成为世界上最快的双精度加速器,可以提供高达7.4 TFLOPS的浮点性能。

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除了提供GPU芯片,AMD也在通过推出ROCm开放软件平台等方式构建更强大的开源机器学习生态系统。

虽说GPU暂时还抗不过NVIDIA,不过AMD有自己独特的优势。AMD既有GPU又有CPU,可以在其GPU与CPU间用Infinity Fabric实现无缝连接,而英特尔至强处理器+NVIDIA GPU就很难做到这样的完美连接。

同样扎在GPU市场安营扎寨的还有Imagination Technologies,只不过它长期深耕于移动GPU。从2017年到2018年,Imagination宣布了三款新的PowerVR图形处理单元(GPU),主打AI终端市场。

在去年年底,Imagination高管在接受采访时透露,Imagination可能会宣布推出面向AI训练的GPU。

2、FPGA:赛灵思打出创新牌,英特尔“买”出全套大礼包

在AI推理的应用当中,FPGA相较专用集成电路(ASIC)具有灵活可编程的优势,它们可以针对特定的工作进行即时重新配置,比GPU功耗更低。

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▲处理器的灵活性与性能差异

FPGA领域的老大老二常年是赛灵思和英特尔Altera,面对新兴的AI市场,体内的创新基因亦是跃跃欲试。

赛灵思即将上线的大杀器叫Versal,这是业界首款自适应计算加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform ,ACAP),采用台积电7nm工艺,集成了AI和DSP引擎,其软硬件均可由开发者进行编程和优化。

这一杀器用了4年的时间来打磨,据称Versal AI Core的AI推断性能预计比业领先的GPU提升8倍。按照此前赛灵思释放的消息,Versal将在今年发货。

有业内人士认为,Versal系列可能会改变AI推理市场。

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如果说NVIDIA打开AI的大门,靠的是天然契合的基因,那么英特尔则是靠“买买买”的捷径,快速跻身云AI芯片的前排。作为几十年的半导体霸主,英特尔一出手目标就是成为“全才”。

众所周知,英特尔屹立不倒的王牌是至强处理器。至强处理器犹如一个智慧超群的军师,运筹帷幄,能处理各种任务,但如果你让他去铸造兵器,他的效率则完全比不过一个头脑简单但有一身蛮力的武夫。

因此,面对拥有大量重复性简单运算的AI,让至强处理器去处理此类任务既是大材小用,结果又很低效。英特尔的做法是给至强处理器搭配加速器。

没有做AI加速器的技术背景怎么办?英特尔大笔一挥,直接买!

2015年12月,英特尔砸下167亿美元买走当时的可编程逻辑器件(FPGA)的前年老二Altera,如今英特尔凭着“Xeon+Altera FPGA”异构芯片的打法,将数据中心某些任务提速十倍有余。

尤其是近一年来,英特尔对FPGA的加码肉眼可见。前两年,英特尔陆续推出号称是史上最快FPGA芯片的Stratix 10系列,这一系列获得了微软的青睐。

微软推出基于英特尔Stratix 10 FPGA的云端解决方案Project Brainwave,称其运行速度达39.5 TFLOPS,延迟不足1 ms。

除了Stratix 10 FPGA芯片外,英特尔先是去年12月在重庆落户了其全球最大的FPGA创新中心,后又在今年4月亮出被悄然打磨了数年的新武器——全新架构的FPGA Agilex,集成了英特尔最先进的10nm工艺、3D封装、第二代HyperFlex等多种创新技术。

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英特尔的FPGA已经在服务器市场初步站稳脚跟,而另一项重要的交易还处于蛰伏期。

2016年8月,英特尔花了三四亿美元买下专注于打造深度学习专用于硬件的加州创企Nervana,收购后不久,前Nervana CEO就被晋升为英特尔AI事业部总负责人,首款采用台积电28nm工艺的深度学习专用芯片Lake Crest在2018年量产,并宣称性能是当时最快的GPU的10倍。

2018年5月,英特尔全新云AI芯片Nervana神经网络处理器(Nervana Neural Network Processors,NNP)——Spring Crest正式亮相,据称其功耗小于210瓦,训练性能比Lake Crest提升3-4倍,将于2019年下半年向用户开放。

对于云端AI芯片推理,英特尔在拉斯维加斯举行的CES上透露,它正在与Facebook就Nervana神经网络处理器NNP-I的推理版本密切合作。NNP-I将是一个片上系统(SoC),内置英特尔10nm晶体管,并将包括IceLake x86内核。

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对比谷歌的TPU来看,英特尔人工智能事业群(AIPG)副总裁、Nervana团队核心成员Carey Kloss认为TPU 2.0类似于Lake Crest,TPU 3.0类似于Spring Crest。

3、新晋入局者:终端芯片巨头高通

在移动芯片领域如日中天的高通,也刚刚举起进军云计算和超算领域的敲门砖。

今年4月,高通宣布推出Cloud AI 100加速器,将高通的技术拓展至数据中心,预计将于2019年下半年开始向客户出样。

(编辑:核心网)

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