华为造芯陷入困局，国产集成电路崛起之机？

而在更早的时候，华为已开始将芯片制造订单从台积电分散，比如在去年原本由台积电代工的 12nm麒麟 710A已转由中芯国际14nm 代工。

芯片代工厂的迁移并没有那么简单，因为每家厂商的制程工艺都是不同的，工艺参数也不相同，这就导致了更换代工厂还要进行相关电路的重新设计，耗时、耗力、耗费资金在所难免。

但这都是要挨过去的阵痛，一旦未来台积电完全不接华为海思的订单，即使华为还能从日韩、欧洲半导体厂商中寻找到机会，也难保有一天不被人牵着鼻子走。

归根结底，华为必须要努力寻求芯片的国产化替代。

半导体芯片设计和制造的「国产化替代」其实是老生常谈的话题，中国集成电路产业发展一直都是规模不大、实力不强。

华为现在所遭受的困局，正在为整个国产半导体芯片产业敲响警钟，除了崛起和自强，我们没有其他选择。

但自强又谈何容易，国产的EDA 软件、芯片制造设备、芯片产品本身，其实都没有太多市场认可度。

（编辑：核心网）

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