华为造芯陷入困局，国产集成电路崛起之机？

除了能够自产自销的华为海思芯片，其他多数国产芯片基本都在低端市场里走不出来。

要么就是价格便宜、性能不行，要么就是性能可以、要价太高，在这种没有形成市场正向循环的大环境下，量上不去，价格压不下来，没有出货和现金流，性能提升又无从谈起，国产芯片的自强进入了死胡同。

随着美国对华为制裁的升级，华为本身也意识到了国产替代的重要性，已经开始加大与国产半导体企业的业务量。

而且，华为也开启了与国内相关企业的协同研发，让他们在自己芯片产品设计和制造的更多环节中参与进去。

这是整个国内集成电路产业生态变化的开始。

针对芯片制造领域，在美国新的禁令发布之前，华为海思已经在将订单转移至中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际，主要是 14nm 芯片的生产。

为此，中芯国际在今年 2 月花费高达 6 亿美元向美国 Lam Research 公司采购相关的设备用于生产晶圆。

一个月后，又斥资 11 亿美元向美国应用材料（AMAT）、日本东京电子公司采购设备，同样是为了生产晶圆。

不断地投钱、不断地新增设备，中芯国际的目的就是为了扩大 14nm 芯片的产能。

根据中芯国际联席 CEO 梁孟松此前的规划：「14nm 工艺（包含改进型的 12nm 工艺）芯片月产能将在 2020 年 7 月份达到 9K 晶圆/月，在 12 月达到 15K 晶圆/月。」

（编辑：核心网）

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