荣耀V9内部结构怎么样 荣耀V9拆解图评测

为了不影响手机的结构强度同时照顾到散热，荣耀V9采用一片金属钢板取代金属防滚滑架，使用两种长度不一的螺丝固定。

钢板上贴有石墨导热贴，为了进一步降低厚度，荣耀V9可以说是分毫必争，在钢板预留了对应的排线厚度的位置。

荣耀V9采用了字母电板的设计，我们看到整个结构十分紧凑，在主电路板的金属屏蔽罩与钢板之间涂有粉红的导热硅脂，主控的热量主要是有底部的金属外壳导出，同时有一部分热量通过金属钢板传递到屏幕上。

听筒及光线距离感应器采用模块化设计，听筒采用三磁路扬声器，一直以来荣耀系列听筒所采用的喇叭相比同类产品都大一些，这种设计可以有效的保证语音通话的质量，此外在听筒上除了贴有防尘膜之外还贴有防尘胶，防止灰尘从听筒位置进入手机内部。

在子电路板的连接排线上，也设计有金属罩，对接口加固增加稳定性。

因此需要先分离，排线的金属罩以及接口，才能分离子电路板。

在通话麦克风及数据接口上设计有橡胶套，防尘灰尘进入手机内部。

荣耀V9采用了四千毫安的大容量电池，保证了长时间的续航。

3.5音频插座采用模块化设计并且全封闭处理，同样是为了保证灰尘不入侵到手机内部，此外有一个金属触点向外延伸，最大限度的保证了耳机的兼容性，避免某些插头比较短的耳机，插入时没有声音。

为了尽可能的争取手机的内部空间，荣耀V9并没有采用双扬声器设计，好在使用三磁路喇叭，并且设计有完整的音腔，保证了外放时的音质音量。采用侧出式开孔，同时出声孔位置安装有防尘罩。

指纹识别模块被直接固定到后盖上，优势是完全防尘防水，但也给更换带来了麻烦。

后置摄像头设计有激光对焦模块，增加了拍照的精度与速度，大大提升了出片的成功率。

后置双摄像头的接口，同样有金属罩固定。后置摄像头在上一代产品荣耀V8基础上再次升级采用双1200万像素黑白+彩色镜头，配以第三代双摄技术，新算法和创先拍照模式，双镜配合，带来更多进光量，夜景拍摄更快更清晰。

（编辑：核心网）

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