荣耀V9内部结构怎么样 荣耀V9拆解图评测
发布时间：2017-06-17 03:27:49 所属栏目：移动互联 来源：Cnmo
导读：副标题#e# 最近工作比较忙，已经有一段时间没有更新拆机了，对大家说声抱歉。下笔之前一直在考虑用什么标题好。本来想取个夺人眼球的标题，又怕背负标题党的骂名。思来想去，还是返璞归真。有这些精力不如好好的写些内容，至少让大家看完以后有所收获，那我
|
前置800万像素美颜镜头，相机启动、拍照成像更快。
主电路板正面及背面都覆盖有大面积金属屏蔽罩，同时主控芯片部分覆盖白色导热硅脂。
值得肯定的是使用了128G的存储芯片，速度和容量都得到了保证。内存使用三星的DDR4颗粒。 主控采用海思的麒麟960，ARM Cortex-A73四核心（2.4GHz）以及A53四核心（1.8GHz）架构，GPU采用ARM的Mali-G71MP8（900MHz），采用台积电16nm FinFET+工艺制造。首次支持2160p 60FPS HEVC高清解码，编码支持2160p 30FPS HEVC和H.264。
（编辑：核心网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
