AMD疑似测试3D封装CPU:内存与处理器结合

       中关村在线消息：3月18日，根据外媒的报道，，AMD正在是推进和实验3D封装技术，即未来AMD处理器将会嵌入内存，并进行统一封装。

AMD也在做3D封装CPU（图片来自https://www.ithome.com/0/414/928.htm）

       报道显示，未来AMD处理器将会把内存一起整合到处理器中的单一封装中，内存将通过硅通道连接。目标是将DRAM/SRAM（即缓存等）和处理器（CPU/GPU）通过TSV（硅穿孔）的方式整合在一颗芯片中。

      3D堆叠的好处在于缩短了电流传递路径，也就是会降低功耗。不过，3D封装的挑战在于如何控制发热。其实此前，AMD就率先推出了HBM显存产品，实现了GPU芯片和显存芯片整合封装，但仅属于2.5D方案。

       另外，除了AMD之外，在2018年英特尔也宣布了他们的Foveros 3D封装技术，允许芯片以新的方式堆叠在一起，创造出一个完全3D的处理器。在2018年国际消费电子展上，英特尔还公布了该公司首款Foveros 3D处理器Lakefield。

（编辑：核心网）

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