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AMD高管称3nm工艺之后或要依靠石墨烯

发布时间:2019-03-21 06:50:37 所属栏目:移动互联 来源:王景山
导读:中关村在线消息:3月20日,AMD数据中心高级副总裁Forrest Norrod近日在Rice Oil and Gas HPC大会上谈及CPU材料问题是称,未来10年,硅依然是CPU最好的朋友。 现在被广泛使用的硅简单可靠,能够支持芯片走向3nm工艺,Forrest Norrod表示。同时,Forrest Nor

中关村在线消息:3月20日,AMD数据中心高级副总裁Forrest Norrod近日在Rice Oil and Gas HPC大会上谈及CPU材料问题是称,未来10年,硅依然是CPU最好的朋友。

AMD高管称3nm工艺之后或要依靠石墨烯

        现在被广泛使用的硅简单可靠,能够支持芯片走向3nm工艺, Forrest Norrod表示。同时,Forrest Norrod也承认石墨烯材料对于计算机芯片领域有着很大的吸引力,但这些新材料距离真正能被商用估计还有10年时间。

      对此Forrest Norrod给出的看法是,如果供应商能够稍微放慢一些工艺进步速度,,使每一代工艺可以用上4-5年,那么从5nm跳到3nm可用10年时间,届时正好赶上新材料替换的技术节点。

       根据公开资料显示,石墨烯被誉为硅材料的最佳替代者。原因是石墨烯是由单层碳原子组成的二维碳纳米材料,是目前世界上已知最薄的材料,具备优异的光学、电学、力学特性,在材料学、微纳米加工、能源、生物医学、药物传递等方面都有广阔的应用前景。

(编辑:核心网)

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