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复旦课题组发明单晶体管逻辑结构新原理,集成电路将革新

发布时间:2019-05-30 00:29:48 所属栏目:移动互联 来源:姜澎 肖暖暖
导读:随着晶体管不断缩小特征尺寸,集成电路的性能得以持续提升。然而在超小器件尺寸下,硅材料的物理极限导致了功耗的大幅提升,难以进一步持续减小晶体管的特征尺寸 通过引入层状半导体,并依据其特性设计新型层状晶体管结构,发现可以通过单个晶体管实现逻辑

为走出窠臼,在着手该项研究的过程中,从材料本质优势出发设计新器件成为了团队的重要出发点。最终,正是超薄、表面无悬挂键等硫化钼特性的充分发挥,帮助其另辟蹊径地实现了集成电路逻辑结构上的革新,开拓了二维材料集成电路应用的新世界。

(编辑:核心网)

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