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复旦课题组发明单晶体管逻辑结构新原理,集成电路将革新

发布时间:2019-05-30 00:29:48 所属栏目:移动互联 来源:姜澎 肖暖暖
导读:随着晶体管不断缩小特征尺寸,集成电路的性能得以持续提升。然而在超小器件尺寸下,硅材料的物理极限导致了功耗的大幅提升,难以进一步持续减小晶体管的特征尺寸 通过引入层状半导体,并依据其特性设计新型层状晶体管结构,发现可以通过单个晶体管实现逻辑

据周鹏介绍,团队对该工作的研究兴趣源自于目前国家发展对集成电路的重大需求,以及学界业界对延展摩尔定律(英特尔联合创始人戈登·摩尔曾提出集成电路上可容纳的元器件的数量每隔 18 至 24 个月就会增加一倍,性能也将提升一倍)、降低集成电路成本的尝试。单晶体管逻辑结构如果得以继续推进、应用于规模化生产,将推动集成电路往更轻、更快、更小、功耗更低的方向发展,促进集成电路产业的发展。“到那时,人们使用的手机、电脑等设备可能将更轻便、待机时间更长。”周鹏十分看好这一研究成果的发展前景,他表示,团队未来将探讨如何进一步突破冯诺依曼架构的限制。

复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室是研究工作的唯一单位。复旦大学微电子学院博士生刘春森及指导教师周鹏教授为共同第一作者,复旦大学微电子学院教授张卫和周鹏为通讯作者。研究工作得到国家自然科学基金委优秀青年项目和“集成电路3-5 纳米节点器件基础问题研究”应急管理项目资助。

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(编辑:核心网)

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