报废10万片苹果/华为芯片！台积电14 厂厂长已换将

　　近日，网络有消息称，台积电因为光刻胶规格不符事件导致大量报废晶圆，影响数量高达十万片的16nm和12nm 工艺产品，苹果、高通、NVIDIA、AMD、海思、联发科等客户都受到影响。

　　据了解，此次事件发生在14厂，源自于一批原物料厂商供应的规格有误差，事件发生之后14厂厂长已被换，受此事件影响台积电第一季营收减少 5.5 亿美元，毛利率减少 2.6 个百分点。

　　此外，为了有效避免此类问题，台积电将新设检测部门，检测的内容也会更加全面，检测的标准与内容也将细化。

编辑点评：

　　半导体晶圆生产有着严格的环境要求，晶圆厂内部需要在无尘环境下运行，晶圆一旦遭受污染就会造成不可逆的损伤，因此会产生大量的损失。

　　至于这次晶圆导致的影响，台积电方面表示出事之后已经立即停用这批原料，并通知受到影响的客户，具体到了补货及交付日期等细节问题，关于报废10万片苹果/华为芯片！台积电14厂厂长已换将，你怎么看呢？

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（编辑：核心网）

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