骁龙875G和735G曝光 基于三星5nm工艺

　　微博用户@手机晶片达人分享了一张投行报告，其中曝光了高通和MTK的芯片布局。其中可以明显看到，高通将会于明年推出骁龙875G、骁龙735G和骁龙435G三款产品，其中骁龙875G和骁龙435G推出时间为2021年第一季度，骁龙735G为2021年第二季度。

小米10 Pro（8GB/256GB/全网通） 骁龙865，50倍数字变焦，双模5G

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　　值得注意的是，骁龙875G和骁龙735G都将会采用三星5nm EUV工艺。毫无疑问，骁龙875G将会是明年的旗舰，目前有消息称骁龙875G将会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合，性能提升非常值得期待。同时骁龙875G也将会采用内置5G基带的方式。

高通和MTK的产品路线图

　　此外高通也将会于今年发布几款产品，其中第三季度将会推出骁龙6835，其基于7nm EUV工艺，不过型号似乎与目前高通的命名方式有出入。第四季度将会推出两款，分别为骁龙662和骁龙460，应该是面向中低端市场的产品。

（编辑：核心网）

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