方寸之困：纳米级芯片通关路

但是，在业内屡次认为已经逼近摩尔定律极限的情况下，芯片的制程工艺都又在不断突破新的记录。芯片在纳米级制程工艺上的提升，将带来晶体管密度的继续增加，这可以使得芯片包含更多种类的专用电路。这意味着，一个芯片可以调用不同的专用电路，执行包括一些优化的 AI 算法和其他针对不同类型的专门计算。

当然，半导体复杂性的增加，也意味着先进芯片制造的成本的大幅攀升，其中包括高端人才的需求，高端光刻机设备的采购等。当固定成本的增长超过了大多数半导体企业的利润增长，导致了在先进芯片的制造上形成了更高的进入壁垒，能够进入先进节点生产的晶圆代工厂数量正在减少。

对于我国来说，正如开头提到到，除了高企的成本和研发费用外，还有贸易限制等其他非技术因素，我国自研的光刻机装备还停留在 22nm 的光刻工艺水平上。

我们在看到国产半导体设备产业实现突破的同时，也要冷静地认识到我们与国际先进芯片工艺上面的巨大差距。

从筚路蓝缕到砥砺前行，仍然是未来国内半导体产业的必由之路。

（编辑：核心网）

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