双首发骁龙5G芯片：小米10将首发骁龙865，Redmi K30首发骁龙765G

　　【手机频道】今天，高通在夏威夷骁龙年度峰会上正式发布两款全新骁龙5G移动平台：骁龙865、骁龙765G。随后，许多国产手机厂商纷纷宣布将首批发布骁龙865旗舰手机，其中小米官方表示，将同时首发骁龙865和骁龙765G。

　　小米集团联合创始人、副董事长林斌，在今天骁龙年度峰会上宣布：小米10将首发2020年度旗舰骁龙865!同时，Redmi品牌总经理卢伟冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首发骁龙765G。

　　据了解，搭载次旗舰骁龙765/765G的5G手机将于本月推出，红米和OPPO预计都会推出对应产品。卢伟冰此前也确认K30将会首发骁龙765处理器。

　　遗憾的是，此次高通发布的两款5G芯片只有中端定位的骁龙765集成了5G基带，而旗舰定位的骁龙865则没有集成5G基带，采用外挂骁龙X55 5G基带来实现5G功能。相比集成5G基带的芯片来讲，外挂基带的方式会更加耗电，也非常考验手机主板设计能力，对散热、轻薄度的考验会非常大。

　　不过整体来看，高通的技术也不容忽视，高通移动业务总经理阿力克斯·卡图赞介绍称：骁龙865在CPU、GPU、AI以及相机等多个方面都是Android阵营的第一名。骁龙865平台拥有两倍于之前的AI运算性能，甚至支持每秒最高2亿像素的图像运算能力，可支持 8K 30fps的视频录制。具体的芯片参数将在明天公布。

（编辑：核心网）

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