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站在“新基建”浪潮上的第三代半导体产业 (下)

发布时间:2020-05-14 13:38:23 所属栏目:业界 来源:站长网
导读:副标题#e# 本文为祥峰投资对第三代半导体产业研究内容,其中包含了各材料性能对比与材料应用范围,方便从底层了解半导体产业发展,系列文章较长,建议收藏阅读。本文为上篇,上篇请点击:第三代半导体产业(上) 在上一期的“站在‘新基建’浪潮上的第三代

Qorvo成立于2015年,由射频行业两家厂商RFMD和TriQuint合并而来,全球领先的射频IDM厂商,拥有自己的晶圆代工厂和封测厂,公司主要为移动终端、 基础设施、航空航天、国防等领域提供RF解决方案,产品包括放大器、滤波器、双工器、无源器件等射频芯片。

2019年三季报Qorvo共实现营收24.51亿美金,同比增长1.7%,非GAAP毛利率42.4%;公司收入分为MP(Mobile Products,占比约75%,主要客户苹果、华为、三星等移动业务)和IDP(Infrastructure and Defense Products,占比约25%,主要服务国防、wifi、5G基础设施客户)两大块。

Qorvo是GaN芯片领导厂商,尤其在国防和基础设施领域,Qorvo在2017年就最早推出39Ghz双通道GaNFEM,2018年推出业内最强GaN-on-SiC晶体管Transistor,公司有望在GaN领域实现业务快速增长。

站在“新基建”浪潮上的第三代半导体产业 (下)

全球GaN器件产业链主要公司:Infineon

(编辑:核心网)

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